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Explorer™ one

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. Die Inspektion von Leiterplatten von allen Seiten ist wichtig, um Head-in-Pillow-Defekte zu erkennen, Bauteilrisse zu beobachten und den PTH

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Heated Stage - Röntgeninspektion

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. Die Heated Stage bietet einen weiteren Einblick, um die Defektbildung während des Reflows zu verstehen, indem man sie sieht, während sie passiert. Head in Pillow Einer der am

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Heated Stage X-ray inspection

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. Head-in-pillow One of the most commonly looked for defects is Head-In-Pillow or HIP. Often seen in Ball Grid Array (BGA) device connections post reflow, where the BGA ball and solder paste on the PCB pad do not form a cohesive joint

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Explorer™ one

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. Inspecting boards from every side is important to catch head in pillow defects, observe component cracking and to clearly see PTH solder fill level

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Wafer Inspection and Metrology

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. Finden Sie Defekte wie kalte Verbindungen, Head in Pillow und Ausrichtungsfehler in 2,5D- und 3D-Gehäusen auf Waferebene.   Quadra 7 ist eine vielseitige, laborbasierte Lösung

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Wafer X-ray Metrology | Nordson DAGE

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Gaseinschlüsse von Bumps auf dem Wafer. Finden Sie Defekte wie kalte Verbindungen, Head in Pillow und Ausrichtungsfehler in 2,5D- und 3D-Gehäusen auf Waferebene.   Quadra 7 ist eine vielseitige, laborbasierte

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Wafer Inspection and Metrology

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. Find defects such as cold joints, head in pillow and misalignment in 2.5D and 3D wafer level packages.       Quadra 7 is a versatile, lab based solution for wafer level inspection offering industry leading magnification and image quality

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Quadra W8 X-ray Inspektion

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. Finden Sie Defekte wie kalte Verbindungen, head-in-pillow und Fehlausrichtung in 2,5D- und 3D-Gehäusen auf Waferebene. Das integrierte Wafer-Handling stellt sicher, dass die Bediener die

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