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甲酸蒸气中无助焊剂的甲酸回流炉 Heller设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新烤箱的设计符合Semi S2 / S8安全标准（包括有毒气体）。 已证明甲酸是无助焊剂回流中的有效还原剂 卧式回流炉中的优异结果证明晶圆凸块应用 无助焊剂回流利用气相甲酸（HCOOH）代替标准助焊剂 消除了回流前助焊剂和回流后助焊剂清理步骤的需要 没有回流后助焊剂清洗，可增进环氧树酯和在线环氧树酯固化方案 生产级烤箱已经证明了可行性 在安全，精确地输送甲酸和减排方面进行了大
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压力固化烤箱（PCO）或高压容器用于使空隙最小化并增加通常用于贴装附着和底部填充应用中的粘合工艺的粘合强度。 PCO将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却。 加热器，热交换器和鼓风机位于压力容器内部。 固化过程完成后，压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。 工艺规格： 处理时间：通常为120分钟或用户指定的时间 工作温度：60oC〜200oC 最高温度：220oC 工作压力：1 bar – 10 bar 能力值：24个弹夹(标准) 冷却方
适用于高产能的世界一流的SMT 回流焊炉 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求，优化DELTA T，减少耗氮量，延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度，使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂，亲自在MK7的设备上做PROFILE测试，共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们，我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品，满足您特殊的制成需求。 最高的产能 实现最佳
世界一流的回流焊炉 为高产能需求，最小化保养所需时间及最小占地面积提供稳定的性能 无铅保证 免保养 最低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 随着最新的技术突破，HELLER推出了全新的MARK 5回流焊系列，为客户提供了更为经济的方案。新型的加热和冷却技术能最大限度 地减少氮气和电力消耗，省氮省电高达40%。因此，MK5系列不仅性能卓越，更是业界最具经济价值的回流焊系列产品。 创新因你而在 凭借全球第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明，HELLER赢得了著明的焊接领域
