ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/asymtek/your-process/markets-and-industries/semiconductor-packaging
. For example, a 300mm wafer can process 2,500 6mm x 6mm packages, but a 600mm x 600mm panel can accommodate 12,000 packages, according to Advanced Semiconductor Engineering Inc ( ASE
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。2019年，SEMI标准3D20发布，对面板尺寸进行了标准化，为设备制造商投资开发工具以实现PLP打开了大门 与在200毫米或300毫米圆形晶圆上生产封装的WLP不同，PLP在大型方形面板上加工封装，可容纳成千上万的额外封装。例如，一个300毫米晶圆可以加工2500个6毫米×6毫米的封装，但一个600毫米×600毫米的面板可以容纳12000个封装，根据高级半导体工程公司（ASE）的说法。 WLP和PLP之间的选择可能主要在于生产的数量，PLP更适合于高产量的产品。 点胶工艺：一直发挥着重要作用 长期以来
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