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目前正在与半导体市场的领导者合作,将我们的系统与他们的高空提升运输(OHT)和自动导引车(AGV)材料处理系统整合,以推进可追溯性、熄灯工厂、工业4.0和其他未来工厂的目标。 我们的解决方案支持一系列的应用 - 封装系统(SiP - 集成无源器件 - CoW芯片 - CoWos晶圆级封装 - BGA - PoP - CSP - PCB