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di ridurre tempi di inattività, incidenza dei costi di sostituzione e dei… Applicatore AltaSpray™-c Adhesive Dispensing Systems Gli Altaspray™
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gli investitori italiano (Italia) Si noti che le traduzioni sono state effettuate con una combinazione di processi umani e automatici, e l'accuratezza può variare. Deutsch (Deutschland) English español (España, alfabetización internacional) français (France) italiano (Italia) português (Brasil) 한국어(대한민국) 中文(中国) 日本語 (日本) Prodotti
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(de 0,2379 a 89,731 in³/rev) Viscosidad: De 500 a 30.000 Pa s Temperatura: Hasta 343 °C (650 °F). Calefacción: Eléctrica o mediante líquido. Salida de bomba: máx. 689 bar (10.000 psi) Diferencial de
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. Le coperture isolano e proteggono applicatori e operatori, mantenendo nel contempo l'integrità dell'adesivo. Le coperture si adattano agli applicatori a modulo singolo SolidBlue™ e SureBead™ di Nordson
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Heller Industries Inc. | https://hellerindustries.com/wp-content/uploads/2018/07/pan_APEX06.pdf
. The melting point of SnAg3.8Cu0.7 is 219°C, and that of SnAg3.0Cu0.5 is 217°C. All are higher than eutectic SnPb solder, which has a melting point of 183°C
Heller Industries Inc. | https://hellerindustries.com/wp-content/uploads/2022/04/pan_APEX06-1.pdf
. The melting point of SnAg3.8Cu0.7 is 219°C, and that of SnAg3.0Cu0.5 is 217°C. All are higher than eutectic SnPb solder, which has a melting point of 183°C
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con gli investitori italiano (Italia) Si noti che le traduzioni sono state effettuate con una combinazione di processi umani e automatici, e l'accuratezza può variare. Deutsch (Deutschland) English español (España, alfabetización internacional) français (France) italiano (Italia) português (Brasil) 한국어(대한민국) 中文(中国) 日本語 (日本) Prodotti
