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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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für die traditionelle Scherprüfung dar. Um diese zu überwinden, hat Nordson DAGE die First-Bond-Ball-Pull (FBBP)-Testmethode eingeführt. Dabei wird der Ball-Bond mit einer speziellen Pinzettenbacke so gegriffen, dass eine vertikale Last auf den Bond
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. Performing ball bond shear testing can be difficult due to the thin spacing between die and low profile wire bonding and the possible deflection of the surface during load tool landing and setting
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Contact Global HQ Africa Asia Central and South America Europe USA and Canada First Bond Ball/Stud Bump Pull Copper is increasingly replacing gold as the interconnect material for wire bonds, stud
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it’s not uncommon to encounter overhanging die in many of these package styles. As a result there is an emerging need to be able to use bond testing to duplicate the downward force that a wire bonding capillary would apply during the bonding cycle on the overhanging portion of the die
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