Heller 公司 | http://hellerindustries.com.cn/reflow-1900.php
简单美观，而且使用了双层隔热材料。 可另行改造，减少热量损耗，节电40%。 无铅应用 Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。 Mark III系统包括以下特征： 峰值区 超强冷却能力（3-5度/秒），以形成完美的颗粒结构。 拥有较同类竞争产品多的加热区，以便进行温度曲线的细调。 最低购置成本 Heller的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。 而且其具有低功率特性，从
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EQUIPMENT Equipment Accessories REFLOW FURNACE MPM DEK Rehm HELLER OTHER PARTS CONTACT US SURFACE MOUNT SYSTEM Product number:00355813S01 Description
Reflow ovens for automated SMT PCB assembly, specializing in lead free processing and nitrogen reflow. The best convection reflow ovens on the market.
4 Vreeland Rd.
Florham Park, NJ USA
Phone: 973-377-6800
