ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/dage/about/blog/heated-stage
. Head-in-pillow One of the most commonly looked for defects is Head-In-Pillow or HIP. Often seen in Ball Grid Array (BGA) device connections post reflow, where the BGA ball and solder paste on the PCB pad do not form a cohesive joint
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/polymer-processing-systems/information/screw-materials
. The HIP process is used to make these special CPM alloys. HIP stands for Hot Isostatic Pressure and is a process where powdered metals are combined at extremely high temperatures and pressures to make very dense bars or other shapes with superior properties
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/dage/about/news/nordson-dages-peter-koch-to-discuss-failure-analysis-with-xray-at-epps-innovations-forum
. Koch will discuss failures on BGAs, HiP (Head-in-Pillow) defects, cracks and simple failures such as solder bridges. Most of these failures can be detected with 2D inspection
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/dage/about/news/peter-koch-of-nordson-dage-will-discuss-failure-analysis-with-x-ray-at-eteks-technology-event
“Failure Analysis with X-Ray – in 2D, Tomosynthesis and CT.” Mr. Koch will discuss failures on BGAs, HiP (Head in Pillow) defects, cracks and simple failures such as solder bridges
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/en/divisions/dage/products/x-ray-inspection-systems/explorer-one
Oblique view shows pad adhesion and reflow quality See head in pillow (HIP) cold joints using oblique angle viewing Tell Me More Full Name * Email * Company * Country
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-CN/divisions/dage/about/news/nordson-dages-peter-koch-to-discuss-failure-analysis-with-xray-at-epps-innovations-forum
Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN）的子公司，宣布 Peter Koch 将出席计划于 2015 年 3 月 12 日星期四在德国 Böblingen 举行的 EPP 创新论坛，他展示的主题是“在 2D、层成像和 CT 中使用 X 射线进行故障分析”。 Koch 先生将会讨论 BGA 故障、HiP（枕头效应）缺陷、裂缝以及诸如焊桥之类的简单故障。 利用二维检测可以检测到上述大多数故障；但是有时也需要使用其他技术（例如 X-Plane™（层成像）和 CT）。另外，Koch 先生将介绍 BGA 焊球的形状或空隙如何指示出现故障。 他的讲演还将分析不同组件的故障，例如，电阻、电容和线焊。 还将展示 Nordson DAGE X-Plane
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/ja-JP/divisions/dage/about/news/nordson-dages-peter-koch-to-discuss-failure-analysis-with-xray-at-epps-innovations-forum
(NASDAQ: NDSN) は、2015 年 3 月 12 日木曜日にドイツのベーブリンゲンで開催される EPP Innovations Forum にて、Peter Koch が「X 線による故障解析 – 2D、トモシンセシス、CT」のタイトルでプレゼンテーションを行うことを発表しました。 このプレゼンテーションでは、BGA の不良、HiP (ヘッド イン ピロー) 欠陥、亀裂、はんだブリッジなどの単純な不良について解説します。 これらの不良のほとんどは 2D 検査で検出できますが、X-Plane™
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/ja-JP/divisions/dage/about/news/peter-koch-of-nordson-dage-will-discuss-failure-analysis-with-x-ray-at-eteks-technology-event
(NASDAQ: NDSN) の一部門である Nordson DAGE は、2014 年 11 月 5 日～ 6 日に英国スコットランドのプレストウィックで開催される同社の販売代理店 Etek のテクノロジー イベントで同社社員の Peter Koch (ヨーロッパ X 線アプリケーション エンジニア) がプレゼンテーションを行うことを発表しました。 プレゼンテーションのタイトルは、「X 線による故障解析 – 2D、トモシンセシス、CT」です。 このプレゼンテーションでは、BGA の不良、HiP (ヘッド
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-CN/divisions/dage/about/news/peter-koch-of-nordson-dage-will-discuss-failure-analysis-with-x-ray-at-eteks-technology-event
Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN）的分公司，宣布在 2014 年 11 月 5-6 日在苏格兰的普雷斯蒂克举行的分销商 Etek 技术大会上，公司的欧洲 X 射线应用工程师 Peter Koch 将会发表技术演讲。 Koch 将以“二维层成像和 CT 中利用 X 射线进行故障分析”为题发表技术演讲。 Koch 先生将会讨论 BGA 故障、HiP（枕头效应）缺陷、裂缝以及诸如焊桥之类的简单故障。 利用二维检测可以检测到上述大多数故障；但是有时也需要使用其他技术（例如 X-Plane（层成像）和 CT）。另外，Koch 先生将介绍 BGA 焊球的形状或空隙如何指示出现故障。 他的讲演还将分析不同组件的故障，例如，电阻、电容和线焊。 还将展示 Nordson DAGE X-Plane
| https://www.smtfactory.com/I-C-T-M6-Best-Vacuum-Smt-Pick-And-Place-Machine-Manufacturers-For-Pcb-Assembly-pd48850164.html
.Standard feeder with sensor to prevent components hip up to ensure safe operation. 9. Y-axis is driven by double servo motors to ensure long-term stability and high accuracy of the machine. 10
