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ermöglicht, Pads und Schnittstellen mithilfe eines beheizten Kupferstifts auf Zug zu testen. Der neueste Pad Cratering Standard, IPC-9708, definiert Hot Bump Pull als eine Methode zur Bewertung der
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Cold-Bump-Pull Test X-Ray Inspection and Test Products Corporate | Globale Standorte (Englisch) | Sprachen Nur Sparte Alles von Nordson Home Produkte Bondtest Systeme Mikro Werkstofftester Wafer Inspektion und Messung X-ray Inspektion X-ray
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Tweezer-Pull-Test | Nordson DAGE X-Ray Inspection and Test Products Corporate | Globale Standorte (Englisch) | Sprachen Nur Sparte Alles von Nordson Home Produkte Bondtest Systeme Mikro Werkstofftester Wafer Inspektion und Messung X-ray Inspektion X-ray
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Pull Test Method on the 4000Plus Bondtester Nordson DAGE The only system that fully complies with IPC-9708 test standards High-Speed Solder Ball Shear and Pull Tests vs
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