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the tool above the substrate. Testing is similar to standard ball shear tests and is performed in accordance with: MIL STD 883 Low profile die shear testing is required when the die under test are very thin and their height profile is low relative to the surface that they are bonded to
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axis either until the bond breaks (destructive testing) or a pre-defined force is reached (non-destructive testing). Wire bond testing is covered by the external standard MIL-STD-883 (Methods
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axis either until the bond breaks (destructive testing) or a pre-defined force is reached (non-destructive testing). Wire bond testing is covered by the external standard MIL-STD-883 (Methods
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グローバル本社 ワイヤー プル 基本的なワイヤー接合試験の原理は、ワイヤーの下にフックを入れて Z 軸方向に引き上げ、接合が破断するか (破壊試験)、事前に定めた力に達するまで (非破壊試験) 引っ張り続けることです。 ワイヤー接合試験は外部規格 MIL-STD-883 で扱われています (破壊試験についてはメソッド 2011.7、非破壊試験については 2023.5)。 Nordson DAGE ボンドテスターはこれらの規格に完全に適合しています。 規格では合否判定基準の仕様が規定されています。 微細な形
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the tool above the substrate. Testing is similar to standard ball shear tests and is performed in accordance with: MIL STD 883 Low profile die shear testing is required when the die under test are very thin and their height profile is low relative to the surface that they are bonded to
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) oder eine vordefinierte Kraft erreicht wird (zerstörungsfreie Prüfung). Drahtbondtests werden durch den externen Standard MIL-STD-883 abgedeckt (Methoden 2011.7 für
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) oder eine vordefinierte Kraft erreicht wird (zerstörungsfreie Prüfung). Drahtbondtests werden durch den externen Standard MIL-STD-883 abgedeckt (Methoden 2011.7 für
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) oder eine vordefinierte Kraft erreicht wird (zerstörungsfreie Prüfung). Drahtbondtests werden durch den externen Standard MIL-STD-883 abgedeckt (Methoden 2011.7 für
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) oder eine vordefinierte Kraft erreicht wird (zerstörungsfreie Prüfung). Drahtbondtests werden durch den externen Standard MIL-STD-883 abgedeckt (Methoden 2011.7 für
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über dem Substrat aus. Die Prüfung ist ähnlich wie bei Standard-Kugelschertests und wird in Übereinstimmung mit MIL STD 883 durchgeführt. Platinen-Scherprüfungen mit niedrigem Profil sind erforderlich, wenn die zu
