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860 Pressure Curing Oven -News-Reflow oven,SMT Reflow Soldering Oven-cmsadmin

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:   n  Process time: Generally 120 min or User ’ s spec n  Operating temp: 60oC ~ 200oC n  Maximum temp: 220oC n  Operating pressure: 1 bar – 10 bar n  Capacity: 24 Magazines (typical) n  Cooling method: PCW (17oC – 23oC) n  Cooling water pressure

860 压力固化炉 (PCO)

Heller 公司 | http://hellerindustries.com.cn/curing-oven.php

过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。 加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。 当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。 工艺规格: 工艺时间:一般120分钟或者用户特制 工作温度:60oC ~ 200oC 最高温度: 220oC 工作压力:1 bar - 10 bar 容量: 24组框架(通常) 冷却方式:PCW (17oC C 23oC) 冷却水压力:25 - 40 psi 压力固化的应用: 印刷行业的复合成型 芯片黏着固化 晶

Heller 公司


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