Void Detection in Large Solder Joints of Integrated Power Electronics SMTnet Express December 6, 2012, Subscribers: 26051, Members: Companies: 9064, Users: 34032 Void Detection in Large Solder Joints of Integrated Power Electronics by: Patrick
1st Place Machinery Inc. | http://www.firstplacemachinery.com/firstplace_heller_1500s.html
Heller 1500s Heller Reflow Oven Equipment Description Heller Model Number: 1500s Serial Number: 119509C Left to Right PCB Flow 5 Heating Zones 1 Cooling Zone Edge Rail Conveyor Power 220 - 50/60HZ Location
Heller 公司 | https://hellerindustries.com.cn/power-electronics/
功率器件封装 – HELLER » 功率器件封装 功率器件封装 对无空洞的需求 当今功率电子的趋势是向更小的外形尺寸发展，同时保持或增加整体功率要求。 随着这些功率密度的增加，为了满足当今更严格的可靠性标准，适当的热管理变得越来越重要。 因此，现在必须使用无空洞的焊点和连接。 真空辅助回流焊仍然是实现无空洞焊接连接的优选方法之一，并广泛用于功率器件封装行业。 HELLER Industries公司拥有多种真空回流焊炉系统，其能力已被证明能够将焊料空洞减少到<1%。 heller提供多种真空回流焊
