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マイクロ マテリアル試験システムでは、3 点曲げと 4 点曲げの両方を行えます。 外部のセンサーは変位やひずみの検出に利用できます。 プリント回路基板の場合は、接続に障害が発生したら、電気抵抗を使用して試験を中止することができます。 これらのテストは以下の規格に準拠して実施できます。 ASTM D790 および D6272 IPC-TM-650 SEMI G86-0303 JEDEC 9702
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微材料测试系统测试方法包括三点弯曲法和四点弯曲法。 外部传感器可用来感知位移或应变。 对于印刷电路板，一旦连接失败，电阻可用于终止测试。 测试可以按照以下规范执行： ASTM D790 和 D6272 IPC-TM-650 SEMI G86-0303 JEDEC 9702 下载应用说明 下载固定装置数据表 产品 内容 微材料测试 Nordson DAGE 拥有 30 年的小尺寸几何畸变测试经验，是微材料测试领域的先驱，可为多种材料和应用提供无与伦比的专业知识和技能。 Search Again 搜索
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. They incorporate several parallel rows of solar parabolic trough collectors, making up what’s known as a “solar field”. Parabola-shaped reflectors are used to concentrate the sun anywhere from 30 to 100 times its normal intensity
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) 6 40044533 SERVO MOTOR 10W(THEAT AXIS) 6 SM6030842TN SCREW M3L=8 24 40071805 TM FRANGE 6 SM1020501SC SCREW 12 40056921 SPRING STUD 2 SM6041402TN SCREW M4X0.7 L
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首页 工艺过程 胶体类型 助焊剂 相关信息 文章和论文 点击此处查阅文章和论文 视频 点击此处启动视频播放器 助焊剂 通过精确控制薄层图案有效地喷涂助焊剂是更大化倒装芯片和芯片级封装 CSP 生产的产能和质量的关键。 通过精确控制薄层图案有效地喷涂助焊剂是更大化倒装芯片和芯片级封装 CSP 生产的产能和质量的关键。 倒装芯片 和 CSP 这类技术，对于更高的效率、更高的产量操作、有持续性产出和一致的质量这几个方面是成果的重要条件。使用选择性助焊剂喷射可提高 30% 的产量，同时可优化 底部填充 的
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