ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-CN/divisions/efd/products/thermal-compounds?con=t
的热传输。 导热膏选择指南 Nordson EFD 热接口材料 (TIM) 是指用于增强两个部件之间热耦合的材料。TIM 可能有很多名称，包括导热膏、导热油脂、导热凝胶、散热化合物、CPU 油脂、填隙料和热锡膏。每种配方在特定的使用条件下各有优势。 焊锡膏和助焊剂常见问题解答 Nordson EFD 关于诺信 EFD 焊锡膏产品的常见问题解答，包括储存、搬运和检查。 FluxPlus™ 助焊剂 Nordson EFD Nordson EFD
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-CN/divisions/efd/products/automated-dispense-systems?con=t&page=26
的 FluxPlus 配方适用于任何合金和加热工艺，非常适合 BGA 返工、移动设备维修、焊锡膏回流等。 倒角针头 Nordson EFD 低粘度流体微粒应用的理想之选。 如何防止用点胶针筒点胶时出现气泡 Nordson EFD 立即使用这些小技巧将空气从流体排出，以获得更好的工艺控制。 弯角针头 Nordson EFD 不锈钢针头提供 45° 和 90° 弯角。 导热膏选型指南 Nordson EFD 无硅导热材料。导热膏的目的是为了适应表面，填充在离散接触点之间的空间。这就产生了不间断的热传导表面之间的传导路径，比单接触点传输的热量要高得多。 400系列，水溶性助焊剂 Nordson EFD Lead-free, Water Soluble Flux
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-CN/divisions/efd/products/syringe-barrels-and-cartridges?nor_division_facet_a=12307a85ae80485fb0dea4cdf2a3d58d%7C08717339da3d4c95986fd81c9b8c1e12%7C81fc49e1a3c042fea6bc9699f56a720e%7C90a83b4d7dfd498896af1f6308bc567b%7Ced75a09dc4d949ba9281738ab6600d58%7C7b94cd5c13194dc3ba2241f41c40aa5d%7C38e6bb9923e04db7943358e513b9dc97&con=t&page=27
的 FluxPlus 配方适用于任何合金和加热工艺，非常适合 BGA 返工、移动设备维修、焊锡膏回流等。 白皮书 Nordson EFD Valve Purge Compound (SDS) Nordson EFD 安全技术说明书 (SDS) MicroCoat® 6 加仑储液罐系统 Nordson EFD 利用 Nordson EFD 储液罐，向 MicroCoat® MC600 润滑系统提供一致的流体供给。 诺信 EFD国际公司 Nordson EFD 取扱説明書 752V-HL手元操作式
PCB Libraries, Inc. | https://www.pcblibraries.com/Forum/different-tolerances_topic1618.html
% of all component packages. But as time goes by, component manufacturers continue to produce unique one-of-a-kind packages as to corner the market for their new IC that has multiple functions like Bluetooth, GPS, CPU processing, audio/video, etc
Heller Industries Inc. | https://hellerindustries.com/recent-searches/
weld 1707mkv Underfill cure Die attach substrate 1800ecl 1809 mkiii 1808exl Underfill bga 593555 Die attach wire bond Die attach sintering Die attach lead frame 1103d2a3 Curing oven for composites
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-cn/divisions/asymtek/your-process/fluid-types/underfill
件数量继续缩小 CSP/BGA 和其他电路板元件之间的禁区 (KOZ) 尺寸。 因此，点胶精度变得更加重要，以最小化 KOZ，并将底部填充流体输送到尽可能靠近封装的位置，而不会落在顶部或芯吸到邻近的元件。 毛细管底部填充和模制底部填充 毛细管底部填充与模制底部填充相比，为高性能计算设备提供了重要优势，包括数据中心的 CPU、GPU 和 AI 处理器、自动驾驶以及具有 AI 功能的移动设备。 这些设备在关键情况下运行，它们的物理尺寸很大，足以支持它们的一系列功能和高级性能。 毛细管底部填充具有以下优
Heller Industries Inc. | https://hellerindustries.com/wp-content/uploads/2022/06/Optimizing-Reflowed-Solder-TIM-sTIMs-Processes-for-Emerging-Heterogeneous.pdf
. While GPU architectures are relatively isothermal during usage, CPU hotspots in complex heterogeneously-integrated modules will need to be able to handle heat flux hotspots up to 1000W/cm2 within the next two years
ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions | https://www.nordson.com/zh-cn/divisions/asymtek/your-process/markets-and-industries/semiconductor-packaging
目前正在与半导体市场的领导者合作，将我们的系统与他们的高空提升运输（OHT）和自动导引车（AGV）材料处理系统整合，以推进可追溯性、熄灯工厂、工业4.0和其他未来工厂的目标。 我们的解决方案支持一系列的应用 - 封装系统（SiP - 集成无源器件 - CoW芯片 - CoWos晶圆级封装 - BGA - PoP - CSP - PCB
.gif)
winsouce.jpg)
