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. Der Bondtester 4000 kann als einfacher Wire-Pull-Tester konfiguriert und um den Ball-Schertest, Die-… Wire-Pull-Test Nordson DAGE Das Prinzip der grundlegenden
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. The 4000 bondtester can be configured as a simple bond wire pull tester or upgraded for ball shear, die shear, bump pull, vectored-pull, or tweezer pull tests
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Oberfläche von Platinen mit Passivierungsschichten ist schwierig. Dies liegt an der Beschaffenheit der Schutzschicht, die gut an der Oberfläche haftet. Weitere… Wire-Pull-Test Nordson DAGE Wire-Pull ist eine seit langem etablierte Technik zum Testen der
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Oberfläche von Platinen mit Passivierungsschichten ist schwierig. Dies liegt an der Beschaffenheit der Schutzschicht, die gut an der Oberfläche haftet. Weitere… Wire-Pull-Test Nordson DAGE Wire-Pull ist eine seit langem etablierte Technik zum Testen der
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. Wire-Pull-Test Nordson DAGE Wire-Pull ist eine seit langem etablierte Technik zum Testen der Integrität von Wire-Bond-Verbindungen in mikroelektronischen Gehäusen
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Series X-ray Inspection systems Wire Pull Nordson DAGE Wire pull is a long established technique for testing the integrity of wire bond interconnects within microelectronic packages
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-destructive testing, inspection, quality control… Wire Pull Nordson DAGE Wire pull is a long established technique for testing the integrity of wire bond interconnects within microelectronic packages
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, über die wir Sie sowohl lokal als auch international unterstützen. Wire-Pull-Test Nordson DAGE Das Prinzip der grundlegenden Drahtbondprüfung besteht darin, einen Haken unter dem Draht zu positionieren und in der Z-Achse zu ziehen, bis entweder der Bond bricht (zerstörende Prüfung) oder eine
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, inspection, quality control… Wire Pull Nordson DAGE Wire pull is a long established technique for testing the integrity of wire bond interconnects within microelectronic packages
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and twisted using a specifically designed work holder, which converts our standard linear drive to rotary motion. Wire pull Nordson DAGE The principle behind basic wire bond testing is positioning of a hook underneath the wire and pulling in the Z axis either until the bond breaks (destructive testing
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